Høy-signal-PCB-er er konstruert for å minimere signaldempning, refleksjon og elektromagnetisk interferens (EMI) i høyfrekvente dataoverføringsmiljøer. Disse kortene er bygget ved å bruke hydrokarbonkeramikk med lite-tap, PTFE eller modifisert epoksyharpiks, og opprettholder signalintegritet (SI) på tvers av multi-gigabit-datakanaler. Fasilitetene våre leverer tier-elektronikkprodusenter og har streng kontroll over harpiksinnhold og glass-vevestiler for å forhindre fiber-veveeffekt og faseskjevhet.
Tekniske spesifikasjoner
|
Parameter |
Spesifikasjonsområde |
|
Antall lag |
2 til 40 lag |
|
Maks bretttykkelse |
Opptil 7,0 mm |
|
Dielektriske materialer (Dk) |
2,2 til 4,5 (Rogers, Isola, Panasonic, Taconic) |
|
Dissipasjonsfaktor (Df) |
Ned til 0,001 @ 10 GHz |
|
Impedansetoleranse |
+/- 5 % (kontrollert impedans) |
|
Min. Spor/rom |
2,5 mil / 2,5 mil (63 um) |
|
Min. Laserborehullstørrelse |
3 mil (0,075 mm) |
|
Overflatebehandling |
ENIG, Immersion Silver, ENEPIG, HASL Lead-Gratis |
|
Maks sideforhold |
16:1 |
Nøkkelfunksjoner
Lavt dielektrisk tap:Minimerer signaldemping over lange sporlengder ved å bruke spesialiserte lav-Df-materialelaminater.
Tett impedanskontroll:Laser Direct Imaging (LDI) og automatisert linje-breddekompensasjon holder impedansen innenfor +/- 5 % over fine spor.
Advanced Stack-Up Engineering:Egendefinerte symmetriske-stabeloppgraderinger reduserer bordskjevingen og administrerer termiske ekspansjonskoeffisienter (CTE) for flerlagsbygg.
Via-in-Pad-teknologi:Kobber-fylt og belagt-over mikroviaer optimerer rutetettheten og reduserer stubbparasitter i høy-kanaler.
Søknader
Datasentre og servere
100G/400G/800G bryterbakplan og linjekort med høy-tetthet.
Telekommunikasjon
5G Massive MIMO aktive antenneenheter (AAU) og basebåndbehandlingsenheter.
Bilelektronikk
77 GHz ADAS radarmoduler og LiDAR prosessorkort.
Test og måling
Oscilloskopprober med høy-båndbredde og testarmaturer for vektornettverksanalysatorer.
Tilpasning
Materialvalg:Kryss-til Gerber-data med spesifikke elektriske krav for å velge matchende kjerne- og prepreg-kombinasjoner (f.eks. Rogers RO4000-serien sammenkoblet med høy-Tg FR4).
Kontrollert dybdeboring:Presisjonsmekanisk ruting for hulrom, forsenkninger og kant-belegg.
Sporingskompensasjon:For-skalering brukes dynamisk for å motvirke kjemiske etsningsvariasjoner på ultra-tynne kobberfolier (1/4 oz til 1 oz).
Kvalitetskontroll
Impedanstesting:TDR (Time Domain Reflectometry)-testing utført på hvert produksjonspanel ved hjelp av dedikerte testkuponger.
Verifisering av signalintegritet:Vector Network Analyzers (VNA) måler innsetting og returtap opp til 40 GHz for kritiske batcher.
Mikroseksjonsanalyse:Destruktiv fysisk analyse (DPA) validerer pletteringstykkelse, fatintegritet og dielektrisk avstand.
Automatisert optisk inspeksjon (AOI):100 % indre og ytre lag skanner for shorts, åpner og etser uregelmessigheter.
Produksjon og sertifiseringer
Produksjonsinfrastruktur:Utstyrt med Schmoll høyhastighetsbor, Orbotech LDI-systemer og Bungard direkte bildelinjer.
Renromsmiljø:Klasse 10 000 eksponeringsrom for indre-tørrfilmavbildning og lamineringsopplegg-.
Kvalitetsstyringssystemer:ISO 9001, IATF 16949 (Automotive), ISO 13485 (medisinsk) og AS9100D (Aerospace).
Miljøoverholdelse:RoHS- og REACH-kompatibel prosessering med fullstendige materialsporbarhetsrapporter (IPC-1752A).
Emballasje og levering
Emballasjedetaljer:Vakuum-forseglede anti-statiske poser som inneholder silikagel og fuktighetsindikatorkort, pakket i lagdelte tilpassede skumbeholdere.
Ledetid:Prototypen kjøres innen 5 til 7 virkedager; volumproduksjonsplaner varierer fra 15 til 25 dager avhengig av antall lag og materialtilgjengelighet.
Logistikk:Sendes via DHL, FedEx eller fly-/sjøfraktpartnere med fullstendig sporing og sjokksensorovervåking for skjøre forsendelser.
FAQ
Spørsmål: Hvordan reduserer du fiber-veveeffekten i høy-underlag?
A: Vi bruker mekanisk spredte glassstoffer (f.eks. flatt E-glass eller lav-profilstiler som 1067 og 1078) og roterer bordoppsett med 10 til 15 grader i forhold til varp-/fyllingsgarnretningen for å forhindre differensialskjevhet på høy-hastighetsdifferensialpar.
Spørsmål: Hva er din standard testprosedyre for kontrollert impedans?
A: Hvert produksjonspanel inkluderer minst to testkuponger plassert på panelkantene. Vi måler enkelt-ende og differensielle spor ved hjelp av TDR-utstyr kalibrert til de spesifikke dielektriske konstantene til den angitte materialstabelen-opp. Testrapporter følger med hver forsendelse.
Spørsmål: Kan du behandle blandede dielektriske stack-ups (hybrid PCB)?
A: Ja. Vi laminerer regelmessig høy-hydrokarbon- eller PTFE-materialer med standard FR-4 prepregs (hybridkonstruksjon) for å redusere de totale materialkostnadene og samtidig opprettholde høyfrekvent ytelse på spesifikke RF-lag.
Spørsmål: Hvilke dataformater kreves for å starte produksjonsgjennomgang?
A: Vi krever ODB++- eller Gerber RS-274X-filer, ledsaget av en eksplisitt fabrikasjonstegning som spesifiserer den nødvendige oppstablingen, materialdelenumre, kontrollerte impedansverdier og overflatefinishtoleranser.
Spørsmål: Hvordan håndterer du termisk styring i flerlags-høyhastighetskort?
A: Vi integrerer innebygde kobbermynter, termiske vias-arrayer under høy-dissipasjon IC-er og høy-termiske prepregs med høy konduktivitet for å spre varme bort fra kritiske høy-soner.
Spørsmål: Hva er det maksimale antall lag og panelstørrelse du kan håndtere?
A: Vi støtter opptil 40 lag med en maksimal produksjonspanelstørrelse på 500 mm x 600 mm, med plass til store bakplan og komplekse serverhovedkort.
Be om et tilbud
Last opp Gerber-filene dine og stable-kravene for å motta en DFM-anmeldelse og pris innen 24 timer.
[Last opp Gerber-filer og få et tilbud]
Populære tags: høy-signal-PCB, Kina høy-høyhastighets-signal-PCB-produsenter, leverandører, fabrikk
