SMT samlebånd
En fullt kontrollert 30--trinns SMT-prosess med 4 IPQC-sjekkpunkter - som sikrer null-defekt montering fra bestilling til forsendelse.
Det er for tiden 6 SMT-linjer, utstyrt med ny importert Yamaha-maskin, automatisk loddepasta-skriver, SPI-loddepasta-detektor, reflowovn med ti temperatursoner, Online AOI,-ray-linjer og annet høy-utstyr, med en monteringskapasitet på 8 millioner loddeskjøter/dag, spesielt god ved høy presisjon av solgte skjøter, høy,{} ultra-komplisert enkeltbrett faktisk ytelse.
| SMT Kapasitet |
8 millioner loddeforbindelser/dag |
| SMT-linjer |
6 høyhastighets-patch-linjer, 1 patch-proofing-linje |
| Kastefrekvens |
Motstandskapasitansforhold 0,3 % |
| IC-type ikke-kastende materiale |
| Type brett |
POP/Common Board/FPC/Rigid-Flex Board/Metal Base Board |
| Spesifikasjoner for monteringskomponenter |
Stickbar minimumspakke |
03015 Chip/0,35 Pitch BGA |
| Minimum enhetsnøyaktighet |
±0,04 mm |
| IC-brikkepresisjon |
±0,03 mm |
| Spesifikasjoner for montering av PCB |
PCB-størrelse |
50*50 mm – 774*710 mm |
| PCB tykkelse |
0,3-6,5 mm |
Montering produksjonslinje
Post sveising produksjonslinje
12 temperature zone lead-free nitrogen reflux furnace
Tre-proof produksjonslinje for automatisk sprøyting av maling
3D SPI
Den nye SPI-en kan nøyaktig oppdage loddepasta-utskriftsfeil som for mye/utilstrekkelig tinn, manglende trykkoffset osv., for å sikre kvaliteten.
Online AOI
Nyoppdatert AOI kan nøyaktig oppdage monteringsproblemene til komponenter som feil deler, manglende deler og motsatt retning, og sveisekvaliteten.
3D-røntgenstråler
Inspiser loddesituasjonen til komponenter, fra tre-dimensjonale, som BGA, og reproduser den interne strukturen i alle retninger uten blindsoner.
Smart First-Piece Tester
Test den første prøven i henhold til produksjonsdataene for å sikre at prøvekvaliteten og funksjonen er konsistente, og sikre at prosjektet går jevnt.
Høy-hastighets- og høy-pålitelighetsutstyr, som støtter testing og monteringsproduksjonslinjer, gir én-PCBA OEM-tjenester for PCB-produksjon, SMT-behandling, sjablong, komponentinnkjøp, DIP-plugg-i ettersveising, funksjonstest og sluttmontering.
Overhold for å garantere kvaliteten fra kilden, bruk loddepasta av Senju-merket importert fra Japan, kjøp alle elektroniske komponenter fra den originale fabrikken eller førstenivåagenten, og spor hvert materiale til den originale fabrikken for å sikre ektheten.
Produksjonslinjen er utstyrt med nytt SPI-, AOI-, 3D X-ray og First-Piece tester-inspeksjonsutstyr. Under produksjonsprosessen vil den også gjennomgå streng IPQC produksjonsinspeksjon, QC manuell inspeksjon og QA leveringsinspeksjon for å sikre at de leverte produktene er fri for kvalitetsproblemer.
Oppfølging av hele prosessen-
Senioringeniører og tekniske team følger opp hele prosessen i prosjektet for å løse ulike EQ-er i produksjonsprosessen til prosjektet og sikre best mulig ledetid.
Svært kostnadseffektiv-delegering
Fra ett stykke til masseproduksjon kan vi lime inn bulkmaterialer, og kostnaden for hver plassering er så lav som 0,0012 USD/poeng.
Vår fabrikk har bestått ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL og andre internasjonale sertifiseringer av kvalitetsstyringssystem, og produktene oppfyller RoHS miljøkrav.
Språk
