HDI PCB

Produktkategori

Nyeste Produkter

Kontakt oss

TLF:+8618948705000
E-post:sales@Ldtac.com
Legg til: 5. etasje, bygning 1, Jinshan Industrial Park, 375, Xixiang-seksjonen, Guangshen Road, Xixiang Street, Baoan-distriktet, Shenzhen City, Guangdong-provinsen, Kina

Høy-Density Interconnect (HDI) PCB

Bygg-til-spesifikasjoner tilpassede stive PCB-er|IPC-6012 Klasse 3 / Klasse 3/A kompatibel

Strukturtyper:1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, alle-lag (ELIC - Every Layer Interconnect).

Antall lag:4 til 24 lag (HDI-kjerneoppbygging-).

Kjernemateriale Dk/Df-justering: FR-4 (Tg >= 170 grad), lavt-tap hydrokarboner (Rogers RO4000-serien), høy-lavhastighets-Df-laminater (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).

Primær verdilevering:Høy I/O-tetthet BGA pitch breakout (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.

HDI Rigid-Flex PCB

Legg til forespørsel
High-Density Interconnect PCB

Legg til forespørsel
Microvia HDI PCB

Legg til forespørsel
Alle-lags HDI PCB

Legg til forespørsel
1+N+1 HDI PCB

Legg til forespørsel
2+N+2 HDI PCB

Legg til forespørsel

Tekniske spesifikasjoner

Parameter	Evne / rekkevidde	Produksjonsgrense / Toleranse
Maks antall lag	24 lag	Stabling-avhengig
Min linjebredde/mellomrom (L/S)	Innvendig: 2/2 mil (50 µm), ytre: 3/3 mil	Etsetoleranse ± 0,5 mil
Laser via diameter	3 mil til 6 mil (75–150 µm)	Sideforhold<= 0.8:1
Stablet / Staggered Vias	Opptil 3-nivåer stablet via-in-pad	Fylt med ledende/ikke-ledende epoksy og dekket
Ferdig bretttykkelse	0,4 mm til 3,2 mm	± 10 % total tykkelse
Kontrollert impedans	50 Ω enkelt-avsluttet, 100 Ω diff-par	± 10 % standard (± 5 % tett kontroll på forespørsel)
Overflatefinish	ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (bly-fri)	IPC-PL-09 / IPC-4552-spesifikasjoner
Maks panelstørrelse	530 mm × 610 mm	Effektivt ruteområde per panelregel

Nøkkelfunksjoner

Sekvensiell laserablasjon

UV/CO2-hybridlaserruting muliggjør målrettet mikroviadannelse uten termisk spenningssprekker på tilstøtende dielektrikum.

Via-in-Pad Copper Plating

Planarisert viafylling (via fyllingsdybdeforsenkning < 15 µm) forhindrer loddetransport og tømning av ball-gitter-(BGA) under reflow.

Kontrollert Resin Flow Prepreg

Ultra-tynne prepregs (2 mil til 3 mil) sammen med laser-borede sub-kompositter undertrykker indre kjernedannelse i tomrom i høye-lag-bygg.

Laser Direct Imaging (LDI)

Registreringstoleranse ± 15 µm lag-til-lagjustering for BGA-pakker med tight pitch.

Søknader

Sektor	Spesifikk applikasjon	Kritisk teknisk driver
Telecom / Datacom	5G RU basebåndkort, 100G/400G optiske moduler	Lavt innsettingstap (Df<= 0.004), skew control
AI / høyhastighets-beregning	GPU/ASIC-akseleratorbærerkort	Høy-tetthetseffekt/jordplanpartisjonering, 0,4 mm pitch BGA
Medisinsk elektronikk	Ultralydsondestråleformere, bærbare defibrillatorer	Høy pålitelighet Klasse 3/A, mikro-miniatyrisering
Industriell / Robotikk	Servodrivkontrollere, bevegelsesfeedback med flere-akser	Høy vibrasjonsmotstand, termisk spredning via termiske vias

Tilpasning

Stackup Co-Design:Send inn skjematisk, stablet mål eller nettliste; engineering returnerer ferdig stackup med Df/Dk-kompensasjon og impedansprofil innen 24 timer.

Alternativer for pluggmateriale:Kobber-fylt ledende pasta (via fyllingsresistivitet < 25 µΩ·cm) vs. ikke-ledende epoksy (Epoxy Technolog/San-Ei).

Selektiv plating:Selektiv gulltykkelse opptil 30 µin på kantkoblinger mens standard ENIG opprettholdes på BGA-puter.

Rutingendring:DFM-unntaksfravikelser behandlet med direkte teknisk signering-av.

Kvalitetskontroll

AOI (automatisert optisk inspeksjon):100 % indre/ytre lag linjebredde/mellomrom bekreftelse post-etch.

XRF (røntgenfluorescens):Tykkelsesverifisering per parti (ENIG Au 2–4 µin, Ni 120–240 µin).

Mikroseksjonsanalyse: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min), harpiksfyllingshøyde og termisk spenningsintegritet (288 grader, 10 sekunder, 3 sykluser per IPC-TM-650 2.6.8).

Elektrisk test:100 % flygende sondetest (for prototype<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.

Produksjon og sertifiseringer

Øyeblikksbilde av plantefotavtrykk

Dongguan produksjonsanlegg|18 000 m² renromsmiljø|Månedlig kapasitet: 45 000 m² flerlags/HDI-paneler-. Klasse 10 000 renromseksponeringsområder for indre-tørrfilmlaminering og laserboring.

Kjerneutstyr

Orbotech Paragon LDI-systemer
Hitachi UV/CO2 doble-laserborstasjoner
Atotech direkte vertikale kontinuerlige plating (VCP) linjer

Kvalitetsstyringssystemer

ISO 9001:2015
IATF 16949:2016 (undersettlinjer for bilelektronikk)
ISO 13485:2016 (kvalitetsoverholdelse av medisinsk utstyr)

IPC Standard Baseline

IPC-6012 Klasse 3 (standard for høy-pålitelighet/HDI), IPC-A-600 Klasse 3 akseptkriterier.

Regelverk og overholdelse

RoHS-direktiv-kompatibel, REACH SVHC-deklarasjon klar, CMRT-konfliktmineralrapportering støttes.

Emballasje og levering

Vakuumforsegling

Anti-statiske fuktighets-barriereposer (MBB, < 0,02 g/m²/24h WVTR) med Indicating Humidity Indicator Cards (HIC) og Type A molekylsikt-tørkemiddel.

Fysisk beskyttelse

Kant-bufret bølgepappkartonger med individuell lukket-celleskum-innfelling; varp-forhindrer klemmefester for tynne plater (< 0.8 mm).

Ledetider

Prototype (1–3n+1):5–7 virkedager (standardgjennomgang) / 3 virkedager (fremskyndet NPI).
Volumpilotkjøring:10–14 virkedager etter-PPAP-avmelding-.

Logistikk

DDP / EXW / FOB via DHL/FedEx Express (flyfraktprototype) eller palletert sjøfrakt (volum).

FAQ

Spørsmål: Hva er minimumskravet til ringformet ring for lasermikrovias på ytre lag?

A: Minimum 3 mil (75 µm) ringformet ring på fangeputer. Ikke-funksjonell putefjerning (NFPR) brukes som standard med mindre annet er spesifisert i ODB++ lagstabelnotater.

Spørsmål: Hvordan håndterer du impedansmodelleringsavvik mellom-kundelevert simulering og faktisk brettoppsett?

A: Felt-løserbekreftelse (Polar Si8000/Si9000) kjøres før-produksjon. Hvis toleransen for dielektrisk tykkelse forskyver den beregnede sporbredden med > 0,2 mil, utsteder ingeniørarbeidet en ingeniørspørring (EQ) med justert etsekompensasjon før grafikkplotting.

Spørsmål: Kan du støtte stablede mikroviaer direkte over begravde kjernevias (fylte og dekkede)?

A: Ja. Stablede mikroviastrukturer opp til nivå 3 over fylte/dekkede begravde vias er standard i 3+n+3 bygg. Planariseringspolering sikrer overflatekoplanaritet innenfor ± 5 µm.

Spørsmål: Hvilket datapakkeformat foretrekkes for HDI-utgivelse til produksjon?

A: ODB++ (foretrukket, enkelt-databasehierarki) eller Gerber RS-274X ledsaget av IPC-D-356 nettliste og flott tegning med stabletabell.

Spørsmål: Hvordan håndterer du DFM-brudd (f.eks. utbruddsrisiko på L2-mikrovia)?

A: Vi flagger via-til-sporingsklaring < 3 mil via formell EQ. Produksjonen frigis ikke før signert fraskrivelse eller Gerber-fix er lastet opp på nytt.-

Be om et tilbud

Kommersielle og volumnivåer:
Prototype / NPI:5–25 stk (3–5 virkedagers tur)
Pilotløp:50–500 stk (MOQ fleksibel per stablingskompleksitet)
Volum:1,000+ stk (forsendelses- eller obligasjonslagerplanlegging tilgjengelig)

Med rikelig erfaring er vi en av de mest profesjonelle produsentene og leverandørene av hdi PCbs i Kina. Vi ønsker deg hjertelig velkommen til å kjøpe bulk høykvalitets hdi PCbs for salg her fra fabrikken vår. Hvis du har spørsmål om samarbeid, vennligst send oss en e-post.